党的十九大报告指出,“加强应用基础研究,拓展实施国家重大科技项目,突出关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新,为建设科技强国、质量强国、航天强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会提供有力支撑。”12月6日,安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥距离打造“中国IC之都”目标又近一步。

 

  晶合集成项目量产将消除中国“少芯之难”

 

  如今,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。而晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆,可以根据客户需求切割成许多块芯片。

 

  在昨天的晶合量产仪式上,与会专家表示,由于我国起步晚,芯片产业曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。

 

  在此背景下,2015年10月20日,总投资128.1亿元人民币的合肥晶合集成项目奠基开工。2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线。目前项目已实现量产,到今年底可实现每月3000片的产能。预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

 

  不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。同时,项目还将根据市场不断开发新工艺,满足消费者日新月异的需求。

 

  如果说,京东方成功落户合肥,打破了中国长期以来的“缺屏之痛”,那么晶合集成项目选择合肥,则可以说是消除了“少芯之难”。


  2020年集成电路产业产值力争超500亿元

 

  合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎介绍,目前合肥晶合集成已经点亮了国内一台电视和两部手机的面板,随后会逐渐推进,不久的将来,市民的手机就能用上“合肥造”的芯片。

 

  新站高新区相关负责人也表示,依托新型显示产业基地的建设发展,全区不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻。新站高新区已成为合肥集成电路产业重要基地,产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。

 

  合肥市半导体行业协会理事长、安徽大学教授陈军宁介绍,目前,合肥市已被列入国家集成电路产业重点布局城市,产业规模日益壮大,创新能力明显提升,汇聚了力晶科技、通富微电、联发科技等一批龙头企业,已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。

 

  就合肥来说,由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速,对芯片的需求量极大。“十三五”期间,合肥还计划进一步培育发展集成电路参与,完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前5位。

责任编辑: 黄如月