合肥离“中国IC之都”又近了一大步!10月20日上午,合肥综合保税区首个百亿元项目合肥晶合晶圆制造项目(一期)在新站区综合保税区正式破土动工。这是安徽省最大的集成电路产业项目,也是国内第二条12吋晶圆项目,计划于2017年10月份投产,2018年底前达产每月4万片12吋晶圆。

 

    该项目是由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的晶圆制造项目,选址于新站区内的合肥综合保税区,占地约300亩,总投资135.3亿元。新站区计划于2016年12月底前完成厂房及厂务设备等相关设施建设,2017年9月前完成机台移入与与试量产,2017年10月底前开始投产,2018年4月底前达每月2万片晶圆量产规模,2018年12月底前达产到每月4万片12吋晶圆量产规模。初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片),未来将导入其他高端IC制造业务。

 

    据了解,该项目是集成电路核心环节之一,投资巨大、科技含量高、产业吸附能力强,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成新的千亿级产业链条,是落实产业发展“调结构、转方式、促升级”的又一重大成果。

 

    省委常委、合肥市委书记吴存荣在开工仪式上宣布项目开工。华聚基金会、力晶科技董事长陈瑞隆赞道:“合肥是一个非常有发展前景的地方,无论从市场还是其提供的配套设施来看,合肥晶合,是天作之合。”力晶集团创办人、总裁黄崇仁说:“我个人来过合肥很多次,深深地被合肥吸引。合肥和台湾从去年12月开始谈合作的可能性,从谈判到海峡两岸相关部门审批,在不到10个月全部完成,合肥的速度和效率实在惊人。”黄崇仁表示,希望该项目能开启两岸合作新方案,“两岸由竞争变合作,实现双赢”。

 

    截至目前,该市集成电路相关企业已达50余家,涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链,从业人员2万多人。

 

    该项目的落户是合肥综合保税区的首个百亿元项目,不仅为合肥市打造“中国IC之都”奠定了坚实基础,也意味着安徽省高端晶圆制造产业开始起飞。

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